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半导体装备及配件制造

Date of Release:2019-10-08viewed:55

Basic Information

Project:半导体装备及配件制造

Type:新项目

Cooperation Mode:合作

Industry:制造业

Location:韩国

Validity:两年

Tag:一般

Full Address:

Description:公司是半导体装备及配件制造企业,主营机器机械修理维保、半导体产品制造供给、设备翻新改造。所有员工均有在BrooksAutomation的工作经历,均为平均工龄13年的业内资深专家。因此本公司提供的服务均达到BrooksAutomation的水准,此外还可以提供针对KLA, PRI,Yaskawa 公司出品的机器机械的服务,并计划自主开发机器机械并提供给国内外企业。

合作意向:对接山东省内的半导体企业

Funds and Budgets

Total Investment:

Total Proposed Investment:

EST. Annual Sales Revenue:

EST. Payback Period:

EST. Number of Employees:

Other Information

Advantages:

Environmental Statement:

Qualifications of Investor:

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